华金证券07月29日发布研报称，给予华天科技（002185.SZ，最新价：8.19元）增持评级。评级理由主要包括：1）归母净利润显著提上，24H1同比增长超200%；2）拥抱AI时代，力造eSinC2.5D封装技术平台；3）积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机。风险提示：行业与市场波动风险....
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？晶方科技（603005.SH）7月25日在投资者互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓.....
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 2.5D及3D封装成为行业黑马。 半导体巨头正在开发 3.3D先进封装技术 7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代...
2024年5月30日，雷曼光电(300162.SZ)在互动平台上表示，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装，不能应用于半导体集成电路芯片封装。（文章来源：界面新闻）...
来源 Gangtise投研分析师表示，玻璃基板封装具备热稳定性、高通孔密度和轻薄设计等优势，适用于人工智能芯片。投资机会可能集中在设备和材料领域，尤其是对精密设备和新材料的需求增长。预计最快三星2026年、英特尔2027年将开始量产玻璃基板封装技术。专家表示，预计三星在玻璃基板技术上的进展可能快.....
雷曼光电披露股票交易异常波动公告称，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板....
格隆汇5月20日丨雷曼光电(300162.SZ)公布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是...
证券时报e公司讯，二连板雷曼光电(300162)5月20日晚间公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用....
格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。...
【TechWeb】1月26日消息，英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。这一里程碑式的进.....
