格隆汇7月8日丨万顺新材(300057.SZ)公布，公司电池铝箔稳定供应下游多家头部电池企业；公司高阻隔膜产品可应用于光伏封装、电子器件封装等领域。...
格隆汇5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。...
雷曼光电披露股票交易异常波动公告称，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板....
格隆汇5月20日丨雷曼光电(300162.SZ)公布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是...
证券时报e公司讯，二连板雷曼光电(300162)5月20日晚间公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用....
感谢IT之家网友SNOS雪诺的线索投递！IT之家4月17日消息，三星近日宣布已开发出其首款支持高达10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM内存。参考IT之家以往报道，目前其他厂商的LPDDR5XDRAM内存最高速率为9.6Gbps。三星表示，这款10.7Gb...
来源：格隆汇格隆汇11月15日丨易天股份(300812.SZ)在投资者关系活动上表示，公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。截至2023年6月30日，公司及子公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点，占比较小。...
