康强电子(002119.SZ)2023年度每10股派0.3元 股权登记日为6月18日
智通财经APP讯，康强电子(002119.SZ)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每10股派发现金红利0.3元(含税)，股权登记日为6月18日。...
康强电子(002119.SZ)：2023年度权益分派10派0.3元 股权登记6月18日
格隆汇6月11日丨康强电子(002119.SZ)公布，公司将实施2023年年度权益分派每10股派发现金红利0.3元(含税)，股权登记日为6月18日。...
康强电子(002119.SZ)：HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大
来源：格隆汇格隆汇11月24日丨康强电子(002119.SZ)在投资者互动平台表示，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。...
康强电子(002119.SZ)：目前生产的技术产品为引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具
来源：格隆汇格隆汇11月23日丨康强电子(002119.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前生产的技术产品为引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具，技术产品应用领域要看下游制造商供应链情况决定。...
康强电子(002119.SZ)：无半导体封装设备产品
来源：格隆汇格隆汇11月21日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问，“请问贵司是否有封装材料设备相关的产品？贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力？”，公司回复称，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，无半导体封装设备产品。...
康强电子(002119.SZ)：产品出口占比在21%左右，主要是日韩及东南亚国家
来源：格隆汇格隆汇11月16日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问，“公司的产品或者材料有出口吗具体出口那些国家？”，公司回复称，公司产品出口占比在21%左右，主要是日韩及东南亚国家。...
