野村发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“买入”评级，目标价90港元。 该行预计，OW热压式固晶（TCB）项目要到今年10月中旬后先会做出决定。但目前ASMPT及K&S（KLICUS）仍在争取订单，双方均有机会赢得该项目。该行认为，现时比较难判断谁是最终赢家。 野村指出...
受费城半导体指数上周五急挫，加上半导体设备龙头阿斯麦及TOKY0ELECTRON等跌穿8月黑色星期一低位，港股市场ASMPT（0522.HK）受拖累下跌，今早盘中一度跌超7%至79.6港元。 在芯片股急跌拖累下，费城半导体指数上周五再被抛售，收市挫4.5%，当中半导体设备龙头阿斯麦（ADR.....
瑞银发布研究报告称，考虑2025年半导体工业周期改善，予ASMPT（00522）“买入”评级，目标价为135港元。 报告中称，HBM堆叠技术和2.5DCoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段，拥有专有技术，而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额...
ASMPT（00522）早盘涨幅持续扩大，股价上涨5.96%，现报83.90港元，成交额6836.89万港元。 招商证券指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/.....
华泰证券发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“买入”评级，仍然看好公司TCB等先进封装业务的成长性，但SMT业务短期仍将受到汽车和工业需求偏弱拖累，传统封装业务需求修复较慢，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.75/14.73/25.5亿港元，给予目标价106.5港元。.....
中金发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“跑赢行业”评级，考虑到市场仍然认可公司在AP业务领域的领先性。由于传统市场复苏不及预期，SMT业务疲软，下调公司2024和2025年净利润预测64%和24%至6.91亿元和18.81亿元，下调目标价13%至100港元。 报告指出，公司公布第.....
建银国际发布研究报告称，重申ASMPT（00522）“跑赢大市”评级，目标价从110港元微降至109港元。该行认为，AP业务仍是ASMPT的主要增长动力，同时热压焊接（TCB）及混合焊接（HB）工具的获取客户进展良好，相信可推动未来增长，对长期发展前景保持正面看法。 报告指出，受累表面贴装.....
花旗发布研究报告称，予ASMPT（00522）“买入”评级，重申公司是科技行业中人工智能发展的主要受惠者，虽然其复苏步伐可能较预期慢，但憧憬随着SMT业务恢复平稳，相信明年转折点仍在，目标价由140港元下调至110港元。 公司第二季收入达33.42亿元，同比下跌14%，按季比较则增长6%，.....
ASMPT（00522）发布公告，将于2024年8月30日派发截至2024年6月30日止六个月的中期股息每股0.35港元。...
摩根士丹利发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，目标价130港元。 ASMPT附属公司AXMCEO在一高峰会披露，热压焊接（TCB）已在全球部署超过400台，应用于CPU、LTE异质整合等。公司曾表示，其TCB已于2月28日达到约350台，显示ASMPT自今年2月底以...
