台积电盘前涨近2% 与三星联手开发HBM4
格隆汇9月9日｜台积电(TSM.US)美股盘前涨1.93%，报159.84美元。消息面上，据《韩国经济日报》，台积电生态系统和联盟管理负责人DanKochpatcharin上周在SemiconTaiwan2024论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存(HBM)。三星与台积电的合作...
三星正与台积电联手开发HBM4
转自：芯智讯 据报道，三星与台积电的合作将提供英伟达和谷歌等客户要求的“定制芯片和服务”。与现有型号相比，无缓冲HBM4的能效将提高40%，延迟可降低10%。 9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人DanKochpatcharin上周在Semicon...
SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产
财联社4月19日讯（编辑史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士，现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周五，SK海力士与台积电发布公告，宣布两家公司就整合HBM和逻辑层先进封装技术签订谅解备忘录。双方将合作开发第六代HBM产品（HBM4），.....
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家4月19日消息，SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（BaseDie）...
集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证 HBM4预计2026年推出
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！【集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证HBM4预计2026年推出】据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM.....
