长电科技(600584.SH)：推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。...
长电科技(600584.SH)：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
来源：格隆汇格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。...
长电科技(600584.SH)：合作开发了符合CCC数字密钥R3标准的UWB方案产品，预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产
来源：格隆汇格隆汇12月4日丨长电科技(600584.SH)在互动平台表示，UWB技术可以实现高精度定位和识别，低功耗及低损耗的智能连接，提高车辆的安全性，可以广泛用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。UWB芯片解决方案含基带、射频IC、微控制器、电源管理IC和嵌入式闪存，常见封装有LGA、QFN、W....
长电科技(600584.SH)：手机存储芯片感觉到复苏的迹象，会持续增长下去
来源：格隆汇格隆汇11月28日丨长电科技(600584.SH)在“走进上市公司”活动上表示，整体的大方向，我们看到市场已经开始复苏，看法和国际上主流晶圆厂看法也是一致，封装厂的感受更快一点。从几个应用来看，手机市场出现了比较可喜的，特别是在高端的硬件应用方面，恢复趋势比较明显。直接和我们相关的高密....
长电科技(600584.SH)：通讯业务今年第三季度已实现收入同比双位数的增长
来源：格隆汇格隆汇11月28日丨长电科技(600584.SH)在“走进上市公司”活动上表示，公司今年不断加强和海外客户群的合作，争取客户更多的订单，不断提升和稳固公司在各个大客户的份额。整体看更多的客户已进入触底回升的趋势中，因为客户进入调整周期时点不同，有些客户的调整会稍晚，说明此类客户在之前的....
