长电科技(600584.SH):推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。...
长电科技(600584.SH):公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
来源:格隆汇格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。...