莱宝高科：合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
证券时报e公司讯，莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。...
莱宝高科：公司自2023年起开展玻璃封装载板的相关开发工作
格隆汇5月26日｜有投资者问，公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。莱宝高科在互动平台表示，为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶...
莱宝高科：公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
格隆汇5月26日｜有投资者问，公司是否有涉及TGV技术？莱宝高科在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性，敬请您予以客观理性看待。...
中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。...
